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在电子领域，镀金层常用于提高电子元件的导电性。如果镀金层与底层金属贴合不好，会增加接触电阻。例如，在电子接插件上，当镀金层剥落或与底层金属之间存在缝隙时，电流通过时会在这些不连续的部位产生较大的电阻，导致信号传输损失、设备发热等问题，影响电子设备的性能和稳定性。良好的贴合能为底层金属提供有效的保护，防止其被腐蚀。然而，贴合不好时，外界的腐蚀性介质（如空气、水分、化学物质等）更容易进入镀金层和底层金属之间的缝隙。一旦这些腐蚀性介质接触到底层金属，就会引发腐蚀反应。例如，对于底层是铜的镀金产品，当镀金层贴合不好时，空气中的氧气和水分会通过缝隙与铜发生氧化反应，形成铜绿，进而破坏产品的结构和性能。
在印刷电路板（PCB）制造中，镀金工艺对于确保线路连接的稳定性至关重要。PCB 上的线路是电子元件之间电气连接的桥梁，而线路的连接点容易受到氧化、腐蚀和机械应力的影响。在 PCB 的表面处理工艺中，采用镀金工艺可以在线路连接点和焊盘上形成一层均匀、致密的金层。金层具有良好的导电性和抗腐蚀性，能够有效防止连接点因氧化而导致的接触电阻增大，确保电子信号在 PCB 上稳定传输。同时，镀金层还能提高焊盘的可焊性，使电子元件在焊接过程中能够与 PCB 形成牢固的连接，减少虚焊、脱焊等焊接缺陷，提高 PCB 的生产质量和可靠性。
常州睿赞金属经过10于年的努力 目前的工艺有 镀化学镍 镀铬 镀铜 阳极氧化 锌镍合金 镀银 酸洗。目前都是以大件为主，青古铜 黄古铜 仿金 镀钛金。主要客户 上海大众 一汽通用 电子原件 工程装修 ktv装修，商场装饰等等。
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